高速PCB設計是指信號的完整性開始受到PCB物理特性(例如布局,封裝,互連以及層堆疊等)影響的任何設計。而且,當您開始設計電路板并遇到諸如延遲,串擾,反射或發射之類的麻煩時,您將進入高速PCB設計領域。
由于對這些問題的關注,高速設計是如此獨特。您可能習慣于設計一個簡單的PCB,主要關注組件的放置和布線。但是,在使用高速設計時,更重要的是要考慮一些因素,例如它們與信號的距離,信號的寬度,放置軌跡的位置以及它們的種類。連接了。此外,考慮到這些因素,它將在您的PCB設計過程中達到更高的水平。
高速PCB設計技巧
1.知道可以提供高級選項的設計軟件
它需要很多復雜的功能,才能在CAD軟件中進行高速設計。而且,可能沒有太多針對業余愛好者的程序,并且通常沒有基于Web套件的高級選項。因此,您需要對強大的CAD工具有更好的了解。
2.高速路由
當涉及到高速走線時,設計人員需要了解基本走線的規則,包括不切斷接地層和保持走線較短。因此,請防止數字線路出現一定距離的串擾,并屏蔽所有干擾產生因素,以免損壞信號完整性。
3.帶阻抗控制的走線
對于某些大約40-120歐姆的信號,它需要阻抗匹配。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對。
設計人員必須了解如何計算走線寬度和必要的阻抗值的疊層,這一點很重要。如果阻抗值不正確,可能會對信號造成嚴重影響,從而導致數據損壞。
4.長度匹配跡線
高速內存總線和接口總線中有很多行。這些線路可以在很高的頻率下工作,因此至關重要的是,信號必須同時從發送端到接收端。此外,它還需要一種稱為長度匹配的功能。因此,最常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。
5.最小化回路面積
高速PCB設計人員需要了解一些技巧,高頻信號會導致EMI,EMC等問題。因此,他們需要遵守基本規則,例如具有連續的接地層并通過優化走線的電流返回路徑來減小環路面積,以及放入許多縫合過孔。
高速PCB設計注意事項
PCB布局非常重要
毋庸置疑,在高速電路中進行高效的PCB制造對于最終結果很重要。但是,此過程中首先沒有考慮PCB布局。因此,它將對設計產生重大影響,從而實現必要的功能并成功地進行PCB制造,例如進行高級規劃并遵守重要因素。此外,您需要在PCB布局之前處理一些問題,例如制造設計(DFM)的做法以及對高速PCB需求的額外考慮。
當開始測試或用于PCB制造時,不良的布局會導致性能問題。更糟糕的是,由于需要評估PCB故障或性能問題并重新組裝原型布局,因此需要花費更多的成本和時間進行重新設計或重新加工。
PCB設計注意事項
實際上,高速PCB設計對設計人員有很多限制,因為您需要滿足各種信號速度和其他設計的要求。因此,要實現如下所示的高速電路板設計,需要考慮一些因素:
原理圖注意事項:眾所周知,好的原理圖可以為PCB設計奠定良好的基礎。因此,根據您是PCB設計人員還是電氣工程師,可以對原理圖進行不同的處理。通常,它將原理圖視為可以連接至電路板的通信方式。但是原理圖可以對組織和展示您的高速設計產生很大的影響。因此,在設計原理圖上有盡可能多的可用信息,例如走線長度,必要的元件放置,PCB制造商的信息等等。
跡線長度調整:使用高速接口時,您需要調整跡線的長度以使信號傳輸與數據線同步。但是,該接口可能會在最大頻率下失敗,或者由于未同步而根本無法工作。而且,接口頻率越高,長度匹配要求就越高。因此,在并行接口的情況下,您只需要調整所有走線的長度即可。請務必調整這些走線的長度,以在一組信號中獲得所需的長度,這一點很重要。
PCB材料和對高速堆疊的要求:這將影響您的高速設計,例如層堆疊的結構和PCB的材料。
高速放置策略:由于更改焊盤尺寸和組件間隙可以最大限度地縮短高速連接長度,因此它可以使用多種方法進行高速設計來優化組件的放置,并改善組件的占位面積以實現高速。
差分對和走線長度路由:在高速設計中對差分對進行路由非常重要,這樣可以同時存在成對的信號。
串擾,阻抗控制和并行性注意事項:在高速設計中,有很多因素會對您的設計產生不良影響。此外,還需要考慮一些技巧,例如如何最大程度地減少對設計的影響。
了解帶狀線和微帶線:通常,對于高速設計,它需要采用多種方法來路由走線。如果要實現高速路由,最好對帶狀線和微帶路由技術有更好的了解。
布線拓撲和最佳布線實踐:通常,如果要實現高速布線所需的電路路徑,則需要使用特定的形狀或拓撲。而且,探索各種方法來跟蹤走線長度,轉義符,返回路徑等非常好。
模擬器:對于高速設計,在布局開始之前,期間以及之后,模擬都會帶來很大的好處。因此,您應該對PCB設計軟件有更好的了解,以學習用于模擬設計的提示和技巧。容-源-電-子-網-為你提供技術支持
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